胶体磨是用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。胶体磨的主要类型有圆盘式胶体磨、转轴式胶体磨和各种专用胶体磨。采用无级调速系统控制，可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭环反馈压力控制，可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。通过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示，实现半自动化操作。
胶体磨的研磨工艺
1、粗研:选用粒度#60、#80全树脂SiO2、ZrO2砂布,是决定研磨速度的关键步骤,目的是磨掉大而深的坑沟。研磨前需锉掉凸点,研磨时需压紧研磨盘,中速旋转,且正反转向相间研磨效果最佳。每5-15分钟更换一次磨片,每5分钟震屑一次(优质粗砂纸在摩擦时应不粘磨屑,轻震即掉,可加快研磨速度),每次可磨掉2-5丝,速度与材质、合金密封面宽度及是否渗氮处理有关。(注意:用砂纸进行研磨时请不要加水)
2、细研:选用粒度#100、#120全树脂或半树脂SiO2、SiC砂布或砂纸,目的是磨掉小浅的坑沟及粗磨划痕。研磨时需压稳研磨盘,匀速旋转。对楔形单闸板,特别是粗研深度达30丝以上时,应在此步骤做红丹印痕试验,对密封件配合角度进行手工纠偏。宜每3-5分钟换一次研磨片,直至纹沟消失,平面度达标。
3、精研:选用粒度#180-240,防水SiO2、SiC砂纸,使用对研平板事前防查“波涌现象”。目的是去掉环化幅向浅纹路,提高平面度和光亮度。研磨时需轻压研磨盘,高速旋转。因细砂纸易糊死,应2-3分钟更换一次砂纸,更换三次即可,以使达到高压阀门密封面要求。
4、抛光:选用粒度#320-400,防水SiO2砂纸或金相砂纸,目的是在平面的基础上达到光可鉴指纹的程度,以便仔细检查纹路及金相组织特殊变化,适应安全阀、调节阀和PN>15MPa的各种阀门密封较高要求。研磨时压稳研磨盘,高速旋转。研磨过程中更换砂纸两次,每次单向转两下共60s即可。
砂纸粘贴的更换方法:在用对研平板或研磨爪时,一般应在“基层”粘#100或#200的砂纸,其上再贴“研磨层”磨片,更换时仅换研磨层。未知损坏情况的阀门,第一次用#80或#100的砂布研磨。如因操作、用力控速不当或研磨热量导致胶面软化,砂纸脱落,应用丙酮或乙酸乙酯溶解清洗盘面,待干净后再次粘贴基层。同一层必须用同样类型、粗细的砂纸、布,以保持砂纸的厚度一致。
